반도체 분야, 세계 3위 달성 위한 6775억 투자 계획 발표

정부가 반도체 분야 R&D에 6775억원 투입, 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발

한국 정부는 최근 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투입하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개의 중요한 사업을 추진하고 있다. 이에 대한 결과는 2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 심의 및 의결되었다.

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업은 반도체 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식을 통해 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위를 확보하기 위한 사업으로, 정부가 2025부터 2031년까지 2744억 원을 투입할 계획이다. 이를 통해 후공정 분야인 첨단 패키징 선도 기술까지 전방위적 지원이 이뤄지게 될 것으로 예상된다.

• 반도체 패키징: 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업
• 패키징 기술을 통한 후공정 단계의 반도체 성능·집적도를 높이는 방식
• 세계반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 연평균 10% 성장 전망
• 우리나라의 후공정 분야 점유율은 낮아 글로벌 기술 경쟁에서 우위 확보의 필요성

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업은 AI 서비스의 발전과 데이터센터에 대한 수요 증가에 대응하기 위해 추진 중인 사업으로, 시장 출시 시 학습성능효율과 추론 소모 에너지효율이 글로벌 3위 이내에 속하는 것을 목표로 하고 있다.

이를 통해 AI 반도체의 발전과 K-클라우드 기술의 혁신이 국내외 시장에서 대단히 중요한 영향을 끼칠 것으로 예상된다.

최종 추진에 힘을 모아야 하는 정책사항

류광준 과학기술혁신본부장은 예타를 통과한 반도체 분야 두 주요 사업의 차질 없는 추진에 힘을 써달라고 당부했다. 이로써 우리나라는 미래 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하고 우위를 선점할 수 있을 것으로 기대된다.

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자료출처=정책브리핑 www.korea.kr